Ficha comercial

Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™

Name: Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™
Brand: PANDUIT
SKU: GB4B0624TPI1
Availability: OutOfStock

Imágenes del Producto

Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™ - 1

Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™ - 2

Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™ - 3

Información Básica

Marca

PANDUIT

Modelo

GB4B0624TPI1

Garantía

Características Principales

Cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado
Diseñada para telecomunicaciones y centros de datos
Compatibilidad con patrones NEMA, BICSI y 1 pulgada
Prensada con soportes y aislantes incluidos
Instalación rápida y sencilla
Resistente a la corrosión para mayor durabilidad

Ficha técnica

Especificaciones

Información General

Submarca: StructuredGround™
Material: Cobre
Acabado/recubrimiento: Estañado
Propiedades de resistencia: Resistente a la corrosión
Cumple las normas: TIA/EIA-606-A
Tipo de producto: PLETINAS DE CONEXIÓN A TIERRA

Dimensiones

Longitud total (in): 20
Longitud total (mm): 508
Anchura total (in): 4
Anchura total (mm): 101.6
Altura total (in): 3.25
Altura total (mm): 69.9
Grosor total (in): 0.25
Grosor total (mm): 6.4
Tamaño de orificio para tornillo prisionero (in): 0.44
Tamaño de orificio para tornillo prisionero (mm): 11.2

Características

Aplicación: Telecomunicaciones/centro de datos
Caracts. pza.: Disponible con diferentes patrones de espaciado de orificios, incluidos NEMA, BICSI y 1 in; hecho de cobre de alta conductividad y estañado para inhibir la corrosión; viene preensamblado con soportes y aislantes colocados para una instalación rápida